MT6595的大核为Cortex-A17内核,联发科MTK是现在的主流芯片之一

7月1日,联发科技(大家俗称的:联发科)在深圳举办一次针对新品MT6595的技术解析会,MT6595最大的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架构,由四颗Cortex-A17和四颗Cortex-A7核心组成,其中Cortex-A17的主频可高达2.2GHz,而这八颗核心可以同时运转。MT6595整合Imagination
Technologies最新的PowerVR
Series6图形处理器,支持高性能图像处理以及丰富多媒体规格。而MT6595内置的LTE
modem支持5模和超过30多个频段,兼容国内的FDD/TD-LTE网络。

2016年联发科MTK处理器排行榜

上周,联发科发布了一款名为MT6592的处理器,这是全球第一款真八核移动处理器,引起了业内的轰动。

ARM 今天在台北发布 Cortex-A17 处理器架构,若你还记得去年该公司才在
Computex 公布接替 A9 的 A12 处理器架构,那可以将 A17
视为更强化的版本。Cortex-A17
目标针对成长强劲的中端移动市场,核心依然使用 32 位架构,采用 28nm
制程,ARM 表示在比 A9 核心快上 60%(A12 为
40%)的情况下,仍旧保持相当的功耗表现。新的核心也能够整合 big.LITTLE
大小核架构,预告 2015 年搭载 A17
的实际产品就能赶上现今高端处理器的性能水准。对于未来低功耗处理器的发展,ARM
同样指出高端市场成长趋缓,中端与入门市场蓬勃发展的趋势。未来中端市场会拥有更多样化的产品表现。而针对不同应用,ARM
一并发布三款图形配套方案,包括针对移动设备的 Mali-T720
绘图核心、为视频解码和图像而生的 V500 与 DP500。ARM 整套方案打包为「ARM
POP」授权方案,提供芯片商不同组合的授权套件。让 200 至 350
美元的中端机种也能拥有高端性能?或许我们不用凭空想像 2015
年会是什么状况。来自台湾的联发科随即公布一款名为「MT6595」全新处理器。MT6595
是一款将 Cortex-A17 与 A7s 组合为 octa-core 的八核心架构处理器,其中四核
A17 最高时脉可达 2.2 至 2.5GHz;四核 A7s 最高时脉达
1.7GHz。图形部分则整合 PowerVR Series6 绘图核心,并内嵌 H.265
视频解码器,能硬解 2k4k 分辨率视频。值得一提的是,MT6595
原生支持多核异质运算,代表若系统支持,移动设备将可以更灵活地调用大小核心。此外高通或许会更紧盯这个挑战者的发展,MT6595
同时是联发科第一款整合 4G LTE 基频模块的 SOC 芯片。基于 ARM
对新核心性能的信心,我们将关注这款芯片的性能表现是否具备挑战高通近期发布的
Snapdragon 805 产品。而大家一定关心何时能看到能挑战高端产品的 MT6595
产品上市,联发科表示预计在 2014
上半年试产,快的话我们在下半年就能看到实际产品现身。经由:Engadget

手机cpu相关知识,这对于开发Android应用程序适应各个机型有一定的辅助作用
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联发科技产品规划总监:李彦辑先生

日期:2016-06-04作者:魅族溜评论:0浏览:次 字号:T|T内容简介:
联发科MTK是现在的主流芯片之一,绝大多数的入门级手机以及部分中高端手机都使用的是联发科的处理器方案。联发科目前的主流芯片,高端:helio
x10、Helio X25、Helio X20, 中端:Helio P10、MT6753, 低端

MT6592由8颗Cortex-A7核心构成,采用台积电28nm工艺,最高频率可达2GHz。支持1600万像素的摄像头,支持超高清4K×2K
30fps H.264视频播放,同时支持VP9视频解码和支持Full-HD 1080P显示。

手机cpu架构体系分类

指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分,代表架构分别是x86、ARM和MIPS。

全球首款A17+A7的Big.Little架构八核处理器

联发科MTK是现在的主流芯片之一,绝大多数的入门级手机以及部分中高端手机都使用的是联发科的处理器方案。联发科目前的主流芯片,高端:helio
x10、Helio X25、Helio X20, 中端:Helio P10、MT6753,
低端:MT6750、MT6738、MT6737等。下面小编整理了联发科MTK处理器排行供大家参考,如有错误欢迎大家指正!

据悉,MT6592采用了mali 450 mp4的GPU,该GPU同频率同核心性能约为Mali 400
mp4的两倍,GPU频率性能ARM Mali450-MP4图像内核,700MHz主频,152Mtri/ s
,2.8Gpix/s, 支持全高清视频w/Richest解码格式,HD1080显示支持。

1、ARMRISC

主要特点: armeabi (1)默认选项,将创建以基于 ARM v5TE
的设备为目标的库。 (2)具有这种目标的浮点运算使用软件浮点运算。
(3)使用此 ABI 创建的二进制代码将可以在所有 ARM 设备上运行。
(4)armeabi就是针对普通的或旧的armcpu. (5)代表手机品牌:骁龙、
海思、 NVIDIA Tegra 4(M3)、德州仪器 armeabi-v7a (1)创建支持基于
ARM* v7 的设备的库,并将使用硬件 FPU 指令。
(2)armeabi-v7a是针对有浮点运算或高级扩展功能的arm cpu。
  ARMRISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片体系,它的关键技术在于流水线操作即在一个时钟周期里完成多条指令。相较复杂指令集CISC而言,以RISC为架构体系的ARM指令集的指令格式统一、种类少、寻址方式少,简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化,从而提高执行速率。因为指令集的精简,所以许多工作必须组合简单的指令,而针对复杂组合的工作便需要由编译程序来执行。而CISC体系的x86指令集因为硬件所提供的指令集较多,所以许多工作都能够以一个或是数个指令来代替,编译的工作因而减少了许多。
  ARM指令集架构的主要特点:一是体积小、低功耗、低成本、高性能;二是大量使用寄存器且大多数数据操作都在寄存器中完成,指令执行速度更快;三是寻址方式灵活简单,执行效率高;四是指令长度固定,可通过多流水线方式提高处理效率。

相信大家对八核移动处理器一定不会陌生,而八核心的实现方法目前主要有两种:一、采用八个相同的Cortex-A7核心,在功耗方面可以控制得比较好,同时性能上也比较好,如联发科技去年底推出的MT6592处理器,其安兔兔的跑分一般在2万到3万之间(视乎不同产品的优化情况);二、采用ARM的大小核(Big.Little)架构,由四个高性能高功耗的大核和四个低性能低功耗的小核组成,同时部分Big.Little架构的处理器可以根据使用情况来调节大小核的使用情况。

1、联发科MTKHelio X30

联发科此次的处理器突出了“真八核”,那么所谓的真八核到底是什么呢?简单地说,就是指八颗Cortex-A7核心可以同时运。区别于三星之前推出的Exynos
5410的4个A15核心+4个A7核心的八核芯片,Exynos
5410工作的时候是4核心的同时运行,并未实现八个核心同时运行。联发科MT6592的八核虽然也是异步运行处理器,但它相比三星的差别便是其能够八个核心同时运行。

2、MIPS

特点: (1)MIPS架构的处理器多用在网关、猫、机顶盒什么的。
(2)我国“龙芯”使用这种架构
(3)无内部互锁流水级的微处理器”(Microprocessor without interlocked
piped stages) (4)代表手机品牌:艾诺novo7
  MIPS是高效精简指令集计算机体系结构中的一种,与当前商业化最成功的ARM架构相比,MIPS的优势主要有五点:一是早于ARM支持64bit指令和操作,截至目前MIPS已面向高中低端市场先后发布了P5600系列、I6400系列和M5100系列64位处理器架构,其中P5600、I6400单核性能分别达到3.5和3.0DMIPS/MHz,即单核每秒可处理350万条和300万条指令,超过ARM
Cortex-A53
230万条/秒的处理速度;二是MIPS有专门的除法器,可以执行除法指令;三是MIPS的内核寄存器比ARM多一倍,在同样的性能下MIPS的功耗会比ARM更低,同样功耗下性能比ARM更高;四是MIPS指令比ARM稍微多一些,执行部分运算更为灵活;五是MIPS在架构授权方面更为开放,允许授权商自行更改设计,如更多核的设计。
  同时,MIPS架构也存在一些不足之处:一是MIPS的内存地址起始有问题,这导致了MIPS在内存和cache的支持方面都有限制,即MIPS单内核无法面对高容量内存配置;二是MIPS技术演进方向是并行线程,类似INTEL的超线程,而ARM未来的发展方向是物理多核,从目前核心移动设备的发展趋势来看物理多核占据了上风;三是MIPS虽然结构更加简单,但是到现在还是顺序单/双发射,ARM则已经进化到了乱序双/三发射,执行指令流水线周期远不如ARM高效;四是MIPS学院派发展风格导致其商业进程远远滞后于ARM,当ARM与高通、苹果、NVIDIA等芯片设计公司合作大举进攻移动终端的时候,MIPS还停留在高清盒子、打印机等小众市场产品中;五是MIPS自身系统的软件平台也较为落后,应用软件与ARM体系相比要少很多。

这次MT6595采用的就是Big.Little架构,对于Big.Little架构其实早已经有厂商应用在处理器产品上,他们的小核同为Cortex-A7,但大核上则有不同。MT6595的大核为Cortex-A17内核,而目前其他厂商的大核则为Cortex-A15内核,根据ARM官方给到的介绍,两者在性能上基本持平,只是Cortex-A17的功耗可以控制得更低些,这点对于手机这类移动终端来说尤为重要。

使用台积电10nm FinFET新工艺制造,拥有两个2.8GHz A7x、四个2.2GHz
A53、四个2GHz A35 CPU核心,以及定制的四核心PowerVR 7XT
GPU,同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实,并整合全网通基带,最高支持LTE
Cat.13。支持四通道的LPDDR4,最大容量8GB。

这款处理器拥有极强数据处理能力。由于配备了多核心处理器,使得它能提供稳定的多任务处理能力和数据整合能力,配合上应用对多核心的优化与对多任务处理的需求。通过在多个不同核心上同时运行不同的任务,联发科技真八核解决方案可基于每个应用和每个任务,智能地为其分配其所需要的处理能力。

3、x86 CISC

特点: (1)生成的二进制代码可支持包含基于硬件的浮点运算的 IA-32
指令集。 (2)代表手机品牌:联想K800、K900,摩托罗拉MT788、Orange San
Diego(Xolo X900)

x86
CISC是一种为了便于编程和提高记忆体访问效率的芯片设计体系,包括两大主要特点:一是使用微代码,指令集可以直接在微代码记忆体里执行,新设计的处理器,只需增加较少的电晶体就可以执行同样的指令集,也可以很快地编写新的指令集程式;二是拥有庞大的指令集,x86拥有包括双运算元格式、寄存器到寄存器、寄存器到记忆体以及记忆体到寄存器的多种指令类型,为实现复杂操作,微处理器除向程序员提供类似各种寄存器和机器指令功能外,还通过存于只读存储器(ROM)中的微程序来实现极强的功能,微处理器在分析完每一条指令之后执行一系列初级指令运算来完成所需的功能。
  x86指令体系的优势体现在能够有效缩短新指令的微代码设计时间,允许实现CISC体系机器的向上兼容,新的系统可以使用一个包含早期系统的指令集合。另外微程式指令的格式与高阶语言相匹配,因而编译器并不一定要重新编写。相较ARM
RISC指令体系,其缺点主要包括四个方面。
  第一,通用寄存器规模小,x86指令集只有8个通用寄存器,CPU大多数时间是在访问存储器中的数据,影响整个系统的执行速度。而RISC系统往往具有非常多的通用寄存器,并采用了重叠寄存器窗口和寄存器堆等技术,使寄存器资源得到充分的利用。
  第二,解码器影响性能表现,解码器的作用是把长度不定的x86指令转换为长度固定的类似于RISC的指令,并交给RISC内核。解码分为硬件解码和微解码,对于简单的x86指令只要硬件解码即可,速度较快,而遇到复杂的x86指令则需要进行微解码,并把它分成若干条简单指令,速度较慢且很复杂。
  第三,x86指令集寻址范围小,约束用户需要。   第四,x86
CISC单个指令长度不同,运算能力强大,不过相对来说结构复杂,很难将CISC全部硬件集成在一颗芯片上。而ARM
RISC单个指令长度固定,只包含使用频率最高的少量指令,性能一般但结构简单,执行效率稳定。

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Cortex-A17内核示意图

图片 1

据悉,搭载全球首款联发科MT6592系列芯片手机厂家主要有TCL、华为、LG、联想、卓普、小米、中兴等。采用联发科八核芯片的智能手机产品12月即可在大陆市场批量上市,更为重要的是,明年联发科还将发布4G的八核芯片产品,吹响了进军手机中高端芯片市场的号角。

手机CPU各大厂商

MT6595的Cortex-A17内核主频可达2.1-2.2GHz,Cortex-A7内核的主频则是1.7GHz,最大支持双通道933MHz
LPDDR3内存,可以实现对4K视频以及2K级别分辨率屏幕的支持。其搭载的GPU核心是来自PowerVR的G6200,主频600MHz。MT6595最高支持2000万像素拍照和4K标准录像,最高可搭配WQXGA的显示屏幕,官方参数上绝对有叫板目前高通骁龙801的能力。对于这块璞玉能做出怎样的产品,就得看手机厂商的研发实力了。

2、联发科MTK MT6797T/Helio X25

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1、德州仪器

这个品牌想必大家都不陌生,一些高端机型上都会配有这家厂商的CPU,高性能且耗能少是它主要的特点,但因为造价昂贵,多应用在高端旗舰产品上,而且德州仪器的CPU与GPU也无法达成较好的协调,总会加强了一方面,而去减弱另外一方面的实力。

Helio X25 MT6797T Helio
X20的高频加强版,采用了三集群设计,集成两个2.5GHz A72、四个2.0GHz
A53、四个1.4GHz A53 CPU核心与Mali-T880 MP4
GPU核心,同时支持LPDDR3内存、eMMC 5.1存储、LTE Cat.6全网通基带。

标签: 处理器

2、Intel

无论从PC市场还是手机市场,Intel在CPU上都占有较大的份额,众所周知Intel电脑平台的CPU讲究的是高性能低功耗,屡次创新制造技术,在手机CPU上Intel页很好的贯彻了这一理念,它的缺点就是每频率下来性能比较低。

图片 2

3、高通

高通的CPU在市场上占据了相当一部分的份额,市面上中低端安卓智能手机CPU都会有它的身影,主频比较高,运算能力强,且定位十分准确,让它在这个强手如林的市场上有了自己的一席之地,但处理能力强也导致了它的图形处理相对偏弱,且耗能较高

3、联发科MTKMT6797/Helio X20

4、三星

三星的蜂鸟在前面小编也说了,单核之王,而后来研发的Exynos猎户座CPU也有高效的性能表现,在对数据和图形运算方面均表现优异,但也就因为这点,导致猎户座的散热偏大,而且目前市场上对三星猎户座的优化并不是太好,兼容性是它的鸡肋,但随着三星将猎户座CPU不断推广,兼容性问题总有一天会得到完美的解决。

Helio X20是一颗64位十核的三簇SOC,两个最高性能的Cortex
A72核心,最高主频达2.3GHz(增强版X25主频可以达到2.5GHZ),64位Mali-T880
MP4 780MHz
GPU,支持七模全频网络、支持2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3.0(20分钟充满75%)、Vulkan
API、移动支付平台等。

5、Marvell

Marvell(迈威科技集团有限公司,现更名美满),成立于1995年,总部在硅谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,是一个针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。提到这个名字或许用户会感觉有点陌生,但提到ARM
CPU想必大家就会立马熟悉了,它的CPU也算是最大发挥了PXA的性能,强劲的性能背后总会有个诟病,那就是功耗大,功耗大也会引发一定的散热问题。美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园,并在北京、合肥和深圳设有业务运营

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